目前，華為方面已經(jīng)面向國內(nèi)的媒體公開發(fā)出邀請函，確定將于本月25日在北京舉行新品媒體溝通會，會上將和大家見面的是此前在IFA大會已經(jīng)亮相過的華為自研新一代旗艦芯片——麒麟970。

據(jù)悉，麒麟970是全球首款人工智能手機(jī)芯片，其內(nèi)置獨立的NPU，也就是通稱的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元。而參數(shù)方面，麒麟970采用臺積電的10納米制程工藝打造，集成多達(dá)55億個晶體管，其擁有八顆核心，CPU主頻高達(dá)2.4GHz。GPU集成的則是Mali-G72 MP12，相較于前代麒麟960的GPU在圖形處理能力上提升了20%，功耗下降50%。

通訊方面，華為麒麟970采用最新的4.5G LTE技術(shù)，支持目前世界范圍內(nèi)最高規(guī)格的LTE Cat.18通信規(guī)格，峰值下載速率可達(dá)1.2Gbps。