3月20日，聯(lián)想在北京發(fā)布新機S5，這是聯(lián)想第一款區(qū)塊鏈手機。

外觀方面，聯(lián)想S5機身由一整塊6系航空級鋁合金板材制作而成，通過7道CNC工藝+納米注塑，再經過打磨、噴砂、鉆石切邊、陽極氧化等十幾道工序完成，營造細膩順滑的觸感。

配置方面，聯(lián)想S5采用了5.7英寸18:9全面屏，分辨率為2160×1080，搭載高通驍龍625八核處理器，配備3/4GB內存，提供32/64/128GB三種存儲規(guī)格，電池容量為3000mAh。

拍照方面，聯(lián)想S5后置1300萬黑白+1300萬彩色雙攝像頭，擁有F/2.2光圈，黑白攝像頭負責記錄畫面細節(jié)，彩色攝像頭負責捕捉色彩，支持人像模式、黑白模式等，可手動調節(jié)白平衡、iOS、快門時間等參數(shù)。

前置方面，聯(lián)想S5擁有一顆1600萬像素攝像頭，支持100級美顏，同時支持人臉識別。

系統(tǒng)方面，聯(lián)想S5搭載的是ZUI系統(tǒng)，采用了全新的U-touch4.0交互，用手勢替代虛擬鍵，具體來說屏幕右側上滑進入快捷欄，屏幕左側上滑進入歷史，屏幕中間底部上滑懸停返回桌面，屏幕中間底部上滑返回上級。

售價方面，聯(lián)想S5 3GB+32GB版售價999元，4GB+64GB版售價1199元，4GB+128GB版售價1499元。該機已在各大平臺開啟預約，3月23日正式開賣。